Intel Lança Novas CPUs da Série Core Ultra 3
A Intel apresentou recentemente os novos processadores da Série Core Ultra 3, que utilizam a inovadora tecnologia de fabricação 18A. Esses chips seguem a linha das gerações anteriores, com uma nova abordagem que combina diferentes blocos de silício em um único “bloco base”, usando a tecnologia de empacotamento chamada Foveros.
Os processadores têm duas configurações principais para o bloco de computação. Uma versão comporta até 16 núcleos de CPU, enquanto a outra é dotada de 8 núcleos. Além disso, o sistema inclui um bloco controlador de plataforma, responsável pela maioria das entradas e saídas, que ainda está sendo produzido pela TSMC, uma importante fabricante de semicondutores. Por sua vez, a configuração gráfica conta com duas versões: uma de 12 núcleos e outra mais simples de 4 núcleos, esta última utilizando um processo de fabricação anterior, conhecido como Intel 3, que era usado principalmente para as CPUs Xeon da marca.
A flexibilidade da abordagem baseada em chips permite à Intel criar três versões distintas do que é chamado de Panther Lake: uma com 16 núcleos de CPU e 12 núcleos de GPU, outra com 16 núcleos de CPU e 4 núcleos de GPU, e uma terceira com 8 núcleos de CPU e 4 núcleos de GPU. Além disso, versões simplificadas, que apresentam algumas desativações de núcleos, preenchem a linha de produtos.
Entre as promessas do desempenho dos novos processadores, estão melhorias significativas: a Intel afirma que os chips conseguem desempenho de CPU multi-core até 60% superior em relação aos modelos anteriores, conhecidos como Core Ultra 200V. Quanto ao processamento gráfico, a melhoria é de até 77%. Em testes, um modelo usando o Core Ultra X9 388H conseguiu transmitir conteúdo da Netflix em 1080p por impressionantes 27,1 horas, embora os resultados possam variar em laptops de diferentes configurações.
Todos os chips Panther Lake são equipados com uma unidade de processamento neural (NPU), que pode realizar até 50 trilhões de operações por segundo. Esse desempenho é superior ao mínimo exigido pela Microsoft, que é de 40 TOPS para a rotulagem Copilot + PC. Entretanto, os números ainda ficam aquém dos 60 TOPS da concorrente AMD e dos 80 TOPS que a Qualcomm afirma que seus chips Snapdragon X2 podem alcançar.
Os novos processadores também oferecem atualizações significativas em conectividade, incluindo suporte para Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 e até quatro portas Thunderbolt 4.
O lançamento programado para o final deste mês marca um momento importante para a Intel, que precisa deste avanço tecnológico para reverter anos de contratempos na produção. O atraso de um mês em relação ao que havia sido anunciado não é considerado drástico, dado o histórico recente da empresa. Essa nova linha de processadores promete estar equipada para competir no mercado atual, em um contexto em que a fabricação de chips de outras empresas começou a ser uma prioridade desde a gestão do ex-CEO Pat Gelsinger.
